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MacDermid Alpha 发布应用于 SAP 和 mSAP 流程的最终差别蚀刻工艺CircuEtch 200
电子专业材料领域的全球领导者MacDermid Alpha Electronics Solutions发布CirccuEtch 200，一種用于IC 载板和类载板 HDI板半加成，改良性半加成法电路板 ...查看更多
深南电路无锡IC载板和南通二期项目年产能力
深南电路10月30日在投资互动平台上回答投资者相关问题时表示公司无锡IC载板项目、南通数通二期项目当前爬坡进展皆符合预期。无锡IC载板项目达产后生产能力预计为60万平方米/年；南通数通二期达产后生产能 ...查看更多
新Mac赶工 台链总动员
供应链传出，苹果预计11月发表首款搭载自制计算机中央处理器（CPU）「Apple Silicon」的Mac计算机，台湾供应链近期总动员，相关设备协力厂已接获Apple Silicon两大台湾重量级伙伴 ...查看更多
奥士康前三季度净利2.26亿！募投项目进展过半
10月25日，奥士康发布2020年第三季度报告，该公司实现营收为8.32亿元，同比增长42.90%；归属于上市公司股东的净利润为1.08亿元，同比下降0.24%。 同时，前三季度，该公式实现营收为2 ...查看更多
异构集成发展路线图——美航空航天与国防领域
半导体发展路线图历史 半导体行业的大多数人都熟知国际半导体技术发展路线图（International Technology Roadmap for Semiconductors，简称ITRS），从1 ...查看更多
